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CHIPBOND TECHNOLOGY MALAYSIA SDN. BHD.

企業 ID ENT-BD1C52592C53 · 統編 未提供 · 海外登記碼 未提供

海外名單來源身分/主檔待對齊

投資關係

頎邦科技股份有限公司(統編 16130009) → CHIPBOND TECHNOLOGY MALAYSIA SDN. BHD.

投資關係不等同母子公司或控制權。